Qualcomm, önümüzdeki dönem mobil cihazlara güç verecek yeni amiral gemisi işlemci ailesi Snapdragon 8 Elite Gen 6 serisini resmi olarak duyurdu. Şirket, bu jenerasyonla birlikte ürün gamında da yeni bir sınıflandırmaya giderek amiral gemisi segmentini Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ve Snapdragon 8 Elite Gen 6 olmak üzere iki farklı katmanda topluyor. En üst seviye özellikleri barındıran Extreme modelinin yanı sıra standart seçenek, farklı özellik donanımlarıyla ayrışıyor.
Yeni işlemci ailesindeki en dikkat çekici teknik gelişmelerden biri, üretim mimarisinde gerçekleşti. Qualcomm, Elite Gen 6 serisinde TSMC’nin 2nm sınıfı N2P üretim sürecine geçiş yaptı. FinFET teknolojisinin yerine geçen GAAFET (Gate-All-Around FET) mimarisini temel alan bu üretim süreci, hem tranzitör yoğunluğunda hem de saat hızlarında artış sağlıyor. GAAFET mimarisinin getirdiği verimlilik ve performans avantajları, özellikle mobil işlemcilerde güç tüketimi açısından kritik önem taşıyan SRAM önbellek yapısına da doğrudan yansıyor.
İşlemci ailesinde teknik açıdan öne çıkan bir diğer yenilik ise paketleme mimarisinde yapılan değişiklik oldu. Şirket, geleneksel Katman Üstü Paketleme (PoP) tasarımından vazgeçerek "offset PoP" adı verilen yeni bir dizilim sistemine geçti. Bu tasarımda bellek (DRAM) katmanları doğrudan SoC mantık çekirdeğinin üstüne yerleştirilmek yerine çipin yan tarafına kaydırıldı. Böylece CPU ve GPU gibi yüksek ısı üreten mantık alanlarının üzeri açıldı.
Açıkta kalan mantık çekirdeği alanlarının üzerine yerleştirilen ısıl iletici sistem sayesinde çip üzerindeki sıcak noktaların soğutulması kolaylaştırıldı. Bu fiziksel tasarım değişikliği çip alanında biraz daha fazla yer kaplasa da geleneksel PoP mimarisindeki ısıl birikim sorununu azaltıyor. Qualcomm, bu paketleme yapısı sayesinde Snapdragon 8 Elite Gen 6 işlemcilerinin zirve performans sürelerini önceki nesillere kıyasla iki katına çıkarabildiğini belirtiyor.
Serinin teknik özelliklerinde modül ve bağlantı seviyelerinde de belirgin farklar bulunuyor. Giriş seviyesinde yer alan model TSMC N3P süreciyle üretilirken Snapdragon X85 5G modem (12.5 Gbps) ve FastConnect 7900 (Wi-Fi 7) entegrasyonu sunuyor. 2nm N2P süreciyle üretilen Snapdragon 8 Elite Gen 6 ve Extreme sürümlerinde ise 3GPP Rel 19 standartlı Snapdragon X105 5G modem (14.8 Gbps indirme hızı) ve FastConnect 8800 ile Wi-Fi 8 desteği yer alıyor.
Görüntü sinyal işlemcisi (ISP) tarafında her iki 2nm modelde de üçlü 20-bit Spectra ISP kullanılırken, video kaydı tarafında standart model 8K30 HDR desteği sunarken Extreme sürüm 8K60 HDR video kaydı gerçekleştirebiliyor. Ayrıca Extreme seçeneğinde APV ve VVC kod çözme standartları da donanımsal olarak destekleniyor.
